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精位科技加入FIRA联盟,共建UWB生态圈

发布时间:2020/3/30 0:00:00 浏览次数:865

 2020年3月,精位科技正式加入FIRA联盟,作为UWB上游芯片技术厂商,精位科技将携手联盟中的优秀成员,共同推动UWB产业的发展


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      精位科技多年来致力于UWB技术的研究及产品的开发,构建了从芯片到应用平台的完备产品体系。公司推出的首颗国产UWB芯片-JR3401已于2019年年底流片成功并投入量产,将于2020年推向市场。该芯片运用精位科技多项自主独特的技术,适合在多个领域中应用,例如:高精度定位、通信、雷达等...针对不同的市场需求,司将提供多种模组,更易于集成和二次开发。


      

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芯片及模组


        UWB作为一项迅速发展的技术,已被广泛的应用,在专业领域和消费级市场中崭露头角。精位科技作为行业技术的排头兵,将继续保持技术的创新和突破!


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